ПОКРАЩАННЯ ЗВОРОТНИХ ХАРАКТЕРИСТИК ВИСОКОВОЛЬТНОГО ВАРИКАПА ПРИ ВИКОРИСТАННІ ГЕТЕРУВАННЯ
DOI:
https://doi.org/10.32782/tnv-tech.2023.5.20Ключові слова:
варикап, структурні дефекти, гетерування, окислювальні дефекти упакування, поверхневі ефекти, зворотний струм.Анотація
Варикап – напівпровідниковий діод, робота якого заснована на залежності бар’єрної ємності p-n-переходу від зворотної напруги. Робота варикапа актуальна при перебудові частоти вузлів в електроапаратурі. Пристрої використовуються в частотозадавальних ланцюгах, оскільки дозволяють швидко і просто змінювати робочу частоту. Таке можливо, завдяки зміні ємності системи, яка змінюється при зміні керуючої напруги. Варикапи включені в схеми радіоприймачів і бездротових модулів для передачі даних, використовуються в пристроях, де задіяні частотозалежні ланцюги. Однак незважаючи на широке застосування, вартість варикапів залишається порівняно високою із-за низького виходу придатних варикапів, що пояснюється високим рівнем зворотного струму приладів. В статті розглянуті причини та механізми деградації зворотних характеристик високовольтного варикапа. Показано, що причиною низького виходу варикапів являється суттєвий вплив на їх зворотні характеристики структурних дефектів і посторонніх домішок та якості поверхні варикапних структур. Встановлено, що головною причиною низького відсотка виходу придатних досліджуваних варикапів є окислювальні дефекти упакування, що утворюються в активних областях варикапних структур в процесах проведення високотемпературних операцій, а також поверхневі ефекти за рахунок домішкових забруднень. Проведені дослідження показали, що найбільш ефективним методом запобігання утворенню структурних дефектів в епітаксіальних шарах є створення гетеруючої області на зворотному боці підкладок за допомогою імплантації в неї іонів фосфору. Детально розглянута запропонована технологія виготовлення структур варикапів з використанням двостороннього гетеруванням за допомогою імплантації іонів фосфору в зворотну сторону пластин та проведення додаткової дифузії бору в робочу сторону пластин. Наведено експериментальні результати дослідження впливу на зворотну характеристика варикапу двостороннього гетерування, а також проаналізовано можливі механізми цього впливу. Показана ефективність запропонованої технології з використанням гетерування щодо зниження рівня зворотних струмів і підвищення виходу придатних приладів.
Посилання
Литвиненко В.М. Фізика та технологія напівпровідникових діодів. Херсон : ФОП Вишемирський В.С, 2018. 184 с.
Ravi К.V. Imperfections and Impurities in Semiconductor Silicon. John Wiley & Sons, New York, 1981. 379 p.
Meda L., Gerofolini G.F., Queirodo Gr. Impurities аnd defects in silicon single crystal //Progress Crystal Growth and Characterization, 1987. Vol. 15. № 2. P. 97–131.
Литвиненко В.М., Вікулін І.М. Вплив властивостей поверхні на зворотні характеристики напівпровідникових приладів. Вісник ХНТУ, 2018. Т. 64. № 1. С. 46–56.
Milnes A. G. Deep Impurities In Semiconductors. John Wiley & Sons, New York, 1973. 526 p.
Lecrosnler D., Paugam J., Richou F. et al. Influence of phosphuuuorus-induced point defects on a gold- gettering mechanism in silicon // J. Appl. Phys. 1980. Vol. 51. № 2. P. 1036–1040.
Renschi S. Durability of mechanical damage gettering effect in Si wafers // Japanese Journal of Applied Physies, 1984. Vol.23. № 8. Pt. 1. P. 959–964.
Prussin S. Jon implantation gettering: a fundamental approach // Solid State Technology, 1981. № 7. P. 52–54.
Литвиненко В.М., Богач М.В. Моделювання процесів гетерування швидкодифундуючих домішок в технології діодів Шотткі. Вісник ХНТУ, 2019. Т. 68. № 1. С. 25–33.