РОЗРОБКА МЕТОДУ ГЕТЕРУВАННЯ З ВИКОРИСТАННЯМ ВЛАСНОГО ГЕТЕРА В ТЕХНОЛОГІЇ КРЕМНІЄВИХ ДІОДІВ
DOI:
https://doi.org/10.32782/tnv-tech.2024.4.31Ключові слова:
атоми нікелю, омічний контакт, гетерування, варикап, структурні дефекти, зворотний струм.Анотація
Варикапи – напівпровідникові діоди, які широко використовуються в радіоелектроніці в якості змінної ємності, величина якої управляється напругою. Варикапи включені в схеми радіоприймачів і бездротових модулів для передачі даних, застосовуються в пристроях, де задіяні частотно-залежні ланцюги. Робота варикапа актуальна при перебудові частоти вузлів в електроапаратурі. Також варикапи використовуються в частотно-задавальних ланцюгах, оскільки дозволяють швидко і просто змінювати робочу частоту. Однак слід зазначити, що вартість варикапів залишається порівняно високою, що пов’язано з низьким виходом придатних приладів. Це пояснюється високим рівнем зворотних струмів і низькими пробивними напругами варикапів, що визначається істотною залежністю зворотних характеристик варикапів від щільності структурних дефектів і домішок важких металів в їх активних областях. Робота присвячена виясненню причин та механізмів деградації зворотних характеристик кремнієвих варикапів з омічним контактом на основі нікелю в процесі відпалу плівки нікелю при формуванні омічного контакту та визначення можливості застосування операцій гетерування для запобігання деградації зворотних характеристик варикапів і підвищення виходу придатних приладів. Проведені експериментальні дослідження показали, що причиною деградації зворотних характеристик варикапів при формуванні омічного контакту на основі нікелю є проникнення в процесі відпалу плівки нікелю надлишкових атомів нікелю, які не були задіяні в утворені силіциду NiSi, в область об′ємного заряду p-n переходу. Докладно розглянута запропонована технологія виготовлення структур варикапів з омічним контактом на основі нікелю із застосуванням гетерування надлишкових атомів нікелю шляхом проведення додаткового низькотемпературного відпалу варикапних структур з використанням уже готового «власного гетера» – кордону розділу Si – NiSi. Показано, що розроблена технологія виготовлення структур варикапів із застосуванням гетерування дозволяє очистити активні області варикапів від атомів нікелю, що забезпечує суттєве зниження рівня зворотних струмів варикапів і підвищення виходу придатних приладів.
Посилання
Meda L., Gerofolini G.F., Queirodo Gr. Impurities аnd defects in silicon single crystal //Progress Crystal Growth and Characterization, 1987. Vol. 15. № 2. P. 97-131.
Ravi К.V. Imperfections and Impurities in Semiconductor Silicon. John Wiley & Sons, New York, 1981. 379 p.
Lecrosnler D., Paugam J., Richou F. et al. Influence of phosphuuuorus-induced point defects on a gold- gettering mechanism in silicon // J. Appl. Phys., 1980. Vol. 51. № 2. P. 1036-1040.
Литвиненко В.М., Богач М.В. Моделювання процесів гетерування швидко-дифундуючих домішок в технології діодів Шотткі. Вісник ХНТУ, 2019. Т.68. № 1. С. 25-33.
Павлов С. М. Основи мікроелектроніки. Навчальний посібник. Вінниця : ВНТУ, 2010. 224 с.
Литвиненко В.М., Волос О.О., Шутов С.В., Самойлов М.О. Оптимізація технології виготовлення варикапів з омічними контактами на основі Ni та Al // Біомедична інженерія та електроніка. № 5, 2017. С. 120-131.
Мельник П.І., Новосядлий С.П., Бережанський В.М., Вівчарук В.М. Спектрометрія в субмікронній технології ВІС // Фізика і хімія твердого тіла, 2007. Т. 8. № 4. С. 791-800.
Murarka S.P. Silicides for VLSI Applications. Academic Press. 1983. 200 p.
Milnes A. G. Deep Impurities In Semiconductors. John Wiley & Sons, New York, 1973. 526 p.